The quality of BGA solder joint with underfill
| dc.contributor.author | Skácel, Josef | |
| dc.contributor.author | Otáhal, Alexandr | |
| dc.contributor.author | Řihák, Pavel | |
| dc.contributor.author | Szendiuch, Ivan | |
| dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
| dc.contributor.editor | Steiner, František | |
| dc.date.accessioned | 2016-12-14T10:20:16Z | |
| dc.date.available | 2016-12-14T10:20:16Z | |
| dc.date.issued | 2016 | |
| dc.description.abstract | Tento článek se zabývá výzkumem mechanických vlastností (síly ve střihu) u p ouzdra s kulovými vývody (BGA) s a bez výpln ě mezi pouzdrem a nosnou deskou ( underfill ) na substrátech FR4 a Al2O3. BGA pouzdro zapájené na FR4 (ENIG) dosahovalo větší hodnoty střihové síly než BGA zapájené na keramickém substrátu s vodivou tlustou vrstvou. Výsledky experimentů byly použity pro vali daci virtuálního modelu a simulací v programu ANSYS Workbench. Tyto simulace budou použity pro predikci termomechanického namáhání BGA pouzder zapájených na keramickém substrátu a organickém substrátu FR4. | cs |
| dc.description.abstract-translated | This paper deals with investigation of mechanical behavior (shear strength) of soldered BGA package with and without underfill on FR4 and Al2O3 carriers. BGA soldered on FR4 (ENIG) had higher value of shear strength than BGA soldered on alumina substrate with c o nductive thick film layer. Results was u sed for validation of virtual model and simulation in ANSYS Workbench. This simulation will be used for prediction of thermomechanical behavior of BGA packages soldered on alumina substrates and on organic substrates FR4 . | en |
| dc.format | 3 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier.citation | Electroscope. 2016, č. 3. | cs |
| dc.identifier.issn | 1802-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/22037 | |
| dc.language.iso | en | en |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.relation.ispartofseries | Electroscope | cs |
| dc.rights | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | BGA | cs |
| dc.subject | mechanické vlastnosti | cs |
| dc.subject | termomechanické namáhání | cs |
| dc.subject | BGA | en |
| dc.subject | mechanical behavior | en |
| dc.subject | thermomechanical behavior | en |
| dc.title | The quality of BGA solder joint with underfill | en |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
Files
Original bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- Skacel.pdf
- Size:
- 391.6 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Plný text
License bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: