The quality of BGA solder joint with underfill
Date issued
2016
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Abstract
Tento článek se zabývá výzkumem mechanických vlastností (síly ve střihu) u
p
ouzdra
s
kulovými vývody
(BGA)
s
a bez
výpln
ě mezi pouzdrem a nosnou deskou
(
underfill
)
na substrátech FR4 a Al2O3. BGA pouzdro
zapájené na FR4 (ENIG) dosahovalo větší hodnoty střihové síly než BGA zapájené na keramickém substrátu s
vodivou
tlustou vrstvou.
Výsledky experimentů byly použity pro vali
daci virtuálního modelu a simulací
v
programu ANSYS Workbench. Tyto simulace budou použity pro predikci termomechanického namáhání BGA
pouzder zapájených na keramickém substrátu a organickém substrátu FR4.
Description
Subject(s)
BGA, mechanické vlastnosti, termomechanické namáhání, BGA, mechanical behavior, thermomechanical behavior
Citation
Electroscope. 2016, č. 3.