Graphene growth by chemical vapor deposition process on copper foil
| dc.contributor.author | Macháč, P. | |
| dc.contributor.author | Bláhová, V. | |
| dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
| dc.contributor.editor | Steiner, František | |
| dc.date.accessioned | 2016-12-14T09:36:23Z | |
| dc.date.available | 2016-12-14T09:36:23Z | |
| dc.date.issued | 2016 | |
| dc.description.abstract | Příspěvek popisuje přípravu a charakterizaci grafenových filmů připravených metodou chemické depozice z plynného prostředí. Je použit reaktor se studeným pláštěm, jako zdroj uhlíku je použit metan. Grafen je vytvořen na měděné fólii při teplotě cca 1000°C. Druhým krokem přípravy je přenos grafenu na dielektrický substrát s využitím polymethylmethakrylátu. Nejlepší připravené grafenové filmy vykazují tloušťku v rozmezí jedné až dvou uhlíkových nanovrstev. | cs |
| dc.format | 10 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier.citation | Electroscope. 2016, č. 3. | cs |
| dc.identifier.issn | 1802-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/22031 | |
| dc.language.iso | en | en |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.relation.ispartofseries | Electroscope | cs |
| dc.rights | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | grafen | cs |
| dc.subject | chemická depozice | cs |
| dc.subject | graphene | en |
| dc.subject | chemical deposition | en |
| dc.title | Graphene growth by chemical vapor deposition process on copper foil | en |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
Files
Original bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- Machac.pdf
- Size:
- 512.79 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Plný text
License bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: