Technologie kontaktování v elektronice

Show simple item record
dc.contributor.advisorNavrátil Jiří, Ing.
dc.contributor.authorZekucia, Marek
dc.contributor.refereeKalaš David, Ing.
dc.date.accepted2020-7-20
dc.date.accessioned2020-11-10T00:38:29Z
dc.date.available2019-10-4
dc.date.available2020-11-10T00:38:29Z
dc.date.issued2020
dc.date.submitted2020-6-17
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na téma "Technologie kontaktování v elektronice" a popisuje různé technologie kontaktování součástek k substrátům. V práci je především popsána technologie pájení a technologie lepení. Je zde taktéž uvedeno bondování a kontaktování vodivým inkoustem pomocí Aerosol Jet. V poslední části práce jsou uvedené substráty včetně možnosti jejich kontaktování a následně je uvedeno zhodnocení jednotlivých technologií.cs
dc.description.abstract-translatedThe bachelor thesis deals with the topic of contacting technology in electronics and describes various technologies for contacting components to substrates. Technologies of soldering of electronics components and bonding of electronics components are described in detail. There are also described technologies bonding and contacting with conductive ink using Aerosol Jet. The last chapter discusses substrates, including the possibility of contacting them, and then the evaluation of individual technologies is presented.en
dc.description.resultObhájenocs
dc.format64 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier82164
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/41723
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectkontaktovánícs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectlepenícs
dc.subjectsvařovánícs
dc.subjectaerosol jetcs
dc.subjectwire-bondingcs
dc.subjectflip-chipcs
dc.subjectvytvrzovánícs
dc.subject.translatedcontactingen
dc.subject.translatedsolderingen
dc.subject.translatedbondingen
dc.subject.translatedweldingen
dc.subject.translatedaerosol jeten
dc.subject.translatedwire-bondingen
dc.subject.translatedflip-chipen
dc.subject.translatedcuringen
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programAplikovaná elektrotechnikacs
dc.titleTechnologie kontaktování v elektronicecs
dc.title.alternativeInterconnecting technologies in electronicsen
dc.typebakalářská prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=82164

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
BP_Technologie kontaktovani v elektronice_ Zekucia.pdf
Size:
1.57 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
082164_oponent.pdf
Size:
1.28 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
082164_vedouci.pdf
Size:
905.09 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
082164_hodnoceni.pdf
Size:
83.12 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce
Download

Collections

Bachelor´s works (KEV)