Technologie kontaktování v elektronice
Date issued
2020
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni
Abstract
Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na téma "Technologie kontaktování v elektronice" a popisuje různé technologie kontaktování součástek k substrátům. V práci je především popsána technologie pájení a technologie lepení. Je zde taktéž uvedeno bondování a kontaktování vodivým inkoustem pomocí Aerosol Jet. V poslední části práce jsou uvedené substráty včetně možnosti jejich kontaktování a následně je uvedeno zhodnocení jednotlivých technologií.
Description
Subject(s)
kontaktování, pájení, lepení, svařování, aerosol jet, wire-bonding, flip-chip, vytvrzování