Diagnostika propojovacích struktur součástek a substrátů

Abstract

Tato práce popisuje problematiku pájení v elektronice, konkrétně se zaměřuje na vznik intermetalických vrstev ve struktuře spoje. Úvodní část je věnována popisu měkkého pájení v elektronice. Popsány jsou materiály a technologie využívané pro pájení a současný stav problematiky intermetalických sloučenin. Práce je zaměřena na tvorbu a růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji a vlivu na jeho vlastnosti. Dále se věnuje faktorům, které vznik ovlivňují. Jedním z hlavních faktorů je volba přetavovacího profilu. Je popsána metoda definování pájecího profilu pomocí heating faktoru. Práce sleduje vznik dutin, intermetalické vrstvy a jejich vývoj u různých materiálových kombinací a procesního nastavení pájení. Měření tloušťky intermetalické vrstvy je provedeno nově vyvinutou metodou stanovení střední hodnoty tloušťky z obrazu.