Optimization of through-hole plating method for prototyping
| dc.contributor.author | Otáhal, Alexandr | |
| dc.contributor.author | Crha, Adam | |
| dc.contributor.author | Růžička, Richard | |
| dc.contributor.author | Szendiuch, Ivan | |
| dc.contributor.author | Šimek, Václav | |
| dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
| dc.contributor.editor | Steiner, František | |
| dc.date.accessioned | 2016-02-04T08:18:16Z | |
| dc.date.available | 2016-02-04T08:18:16Z | |
| dc.date.issued | 2016 | |
| dc.description.abstract | Tento článek se zabývá optimalizovaným procesem pokovení mědí pro prototypovou výrobu desek plošných spojů. Toto pojednání popisuje problematiku pokovení mědí s využitím reverzně pulsního proudu. Hlavní část procesu o níž pojednává tento dokument je aktivace povrchu desek plošných spojů pro rovnoměrné pokovení mědí povrch průchozích otvorů v deskách plošných spojů. | cs |
| dc.description.abstract-translated | This paper deals with optimizing of copper plating process for manufacturing of small amount of printed circuit boards. This treatise describe problematic of copper plating based on reverse pulse. Main discussed procedure in this paper is activation of printed circuit board surface for conformal copper plated surface of through holes. | en |
| dc.format | 3 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier.citation | Electroscope. 2016, č. 1. | cs |
| dc.identifier.issn | 1802-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c9.pdf | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/17673 | |
| dc.language.iso | en | en |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.relation.ispartofseries | Electroscope | cs |
| dc.rights | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | pokovení měd | cs |
| dc.subject | deska plošných spojů | cs |
| dc.subject | reverzně pulzní proud | cs |
| dc.subject.translated | copper plating | en |
| dc.subject.translated | printed circuit board | en |
| dc.subject.translated | reverse pulse current | en |
| dc.title | Optimization of through-hole plating method for prototyping | en |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
Files
Original bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- r10c1c9.pdf
- Size:
- 308.56 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Plný text
License bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: