Optimization of through-hole plating method for prototyping

Date issued

2016

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická

Abstract

Tento článek se zabývá optimalizovaným procesem pokovení mědí pro prototypovou výrobu desek plošných spojů. Toto pojednání popisuje problematiku pokovení mědí s využitím reverzně pulsního proudu. Hlavní část procesu o níž pojednává tento dokument je aktivace povrchu desek plošných spojů pro rovnoměrné pokovení mědí povrch průchozích otvorů v deskách plošných spojů.

Description

Subject(s)

pokovení měd, deska plošných spojů, reverzně pulzní proud

Citation

Electroscope. 2016, č. 1.
OPEN License Selector