Optimization of through-hole plating method for prototyping
Date issued
2016
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Abstract
Tento článek se zabývá optimalizovaným procesem pokovení mědí pro prototypovou výrobu desek plošných
spojů. Toto pojednání popisuje problematiku
pokovení mědí
s využitím reverzně
pulsního proudu. Hlavní část procesu o níž pojednává tento dokument
je aktivace povrchu desek plošných spojů
pro rovnoměrné pokovení mědí povrch průchozích otvorů
v deskách plošných spojů.
Description
Subject(s)
pokovení měd, deska plošných spojů, reverzně pulzní proud
Citation
Electroscope. 2016, č. 1.