Temperature stable solder pastes: properties and reliability

Date issued

2016

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická

Abstract

Tento článek se zabývá použitím teplotně stabilních pájecích past, což je jedním ze současných trendů v technologii pájení. Zmíněné pasty není nutné skladovat v chladničce a ani nemusejí být před použitím temperovány na pokojovou teplotu. Na současném trhu lze nalézt několik značek teplotně stabilních pájecích past. Tento článek popisuje návrh a realizaci experimentů zaměřených na ověření výrobci deklarovaných vlastností těchto past. Tyto experimenty byly zároveň navrženy a realizovány dle metodiky “Design of Experiments”. V závěru tohoto článku jsou prez entovány výsledky a doporučení pro použití těchto past v praxi.

Description

Subject(s)

pasty, pájení, pastes, soldering

Citation

Electroscope. 2016, č. 3.
OPEN License Selector