Pájení pouzder BGA

Show simple item record
dc.contributor.advisorRendl, Karel
dc.contributor.authorKubec, Martin
dc.contributor.refereeWirth, Václav
dc.date.accepted2012-06-26
dc.date.accessioned2013-06-19T07:02:34Z
dc.date.available2011-10-17cs
dc.date.available2013-06-19T07:02:34Z
dc.date.issued2012
dc.date.submitted2012-06-08
dc.description.abstractBakalářská práce ?Pájení pouzder BGA? je rešerší zaměřenou na pouzdra BGA, obsahuje výčet hlavních druhů těchto pouzder, jejich vlastností a použití. Dále jsou uvedeny metody připojování čipů k pouzdru, pouzdra k deskám plošných spojů a testování správného připájení.cs
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis presented ?Soldering of BGA packages? and it is focused on BGA packages and contains list of the main kinds of packages and its attributes and applications. Further, in this thesis are mentioned connecting chips to a package, connecting package to the printed circuit board and testing of the properly soldering.en
dc.description.departmentKatedra technologií a měřenícs
dc.description.resultObhájenocs
dc.format36 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier47428
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/4738
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectPouzdrocs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectpájení pouzdercs
dc.subjectpřipojení čipucs
dc.subjectkontrola pájenícs
dc.subjectmikrodrátkycs
dc.subjectflip chipcs
dc.subjectTAB technologiecs
dc.subjectkontrolní metodycs
dc.subject.translatedPackageen
dc.subject.translatedBGAen
dc.subject.translatedsoldering packagesen
dc.subject.translatedchip connectionen
dc.subject.translatedsoldering testen
dc.subject.translatedwire bondingen
dc.subject.translatedflip chipen
dc.subject.translatedTAB technologyen
dc.subject.translatedcontrol methodsen
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.titlePájení pouzder BGAcs
dc.title.alternativeSoldering of BGA packagesen
dc.typebakalářská prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=47428

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
BP Martin Kubec.pdf
Size:
741.44 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
047428_vedouci.pdf
Size:
294.14 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
047428_oponent.pdf
Size:
305.44 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
047428_hodnoceni.pdf
Size:
158.48 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce
Download

Collections

Bachelor´s work (KET)