Pájení pouzder BGA
Date issued
2012
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni
Abstract
Bakalářská práce ?Pájení pouzder BGA? je rešerší zaměřenou na pouzdra BGA, obsahuje výčet hlavních druhů těchto pouzder, jejich vlastností a použití. Dále jsou uvedeny metody připojování čipů k pouzdru, pouzdra k deskám plošných spojů a testování správného připájení.
Description
Subject(s)
Pouzdro, BGA, pájení pouzder, připojení čipu, kontrola pájení, mikrodrátky, flip chip, TAB technologie, kontrolní metody