Pájení pouzder BGA

Date issued

2012

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Západočeská univerzita v Plzni

Abstract

Bakalářská práce ?Pájení pouzder BGA? je rešerší zaměřenou na pouzdra BGA, obsahuje výčet hlavních druhů těchto pouzder, jejich vlastností a použití. Dále jsou uvedeny metody připojování čipů k pouzdru, pouzdra k deskám plošných spojů a testování správného připájení.

Description

Subject(s)

Pouzdro, BGA, pájení pouzder, připojení čipu, kontrola pájení, mikrodrátky, flip chip, TAB technologie, kontrolní metody

Citation

OPEN License Selector