How to rework underfilled BGA

dc.contributor.authorDušek, Karel
dc.contributor.authorTichý, Pavel
dc.contributor.authorŠimek, Miroslav
dc.contributor.authorKlof, Radek
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2016-02-04T06:54:41Z
dc.date.available2016-02-04T06:54:41Z
dc.date.issued2016
dc.description.abstractSoučástka s pouzdrem BGA se stala jednou z nejvíce populárních díky vysoké míře integrace. Pouzdra BGA jsou čím dál tím menší a elektronická zařízení se stávají lehčími. Díky tomu jsou taková zařízení náchylnější na mechanické namáhání. Pro zvýšení mechanické stability, spo lehlivosti a životnosti zařízení se pouzdra fixují na DPS pomocí podlepení ( “ underfill“). N icméně při opravě podlepených součástek hrozí nebezpečí poškození pájecích plošek u DPS. Cílem článku je představit možný způsob opravy podlepených s oučástek pomocí velmi jemné frézky, která byla za tímto účelem vyvinuta v laboratořích LVR na ČVUT v Praze.cs
dc.description.abstract-translatedA Bal l Grid Array (BGA) component has become one of the most popular packaging alternatives for high density integrated electronics devices. BGA packages become smaller and electrical equipment has become lighter, therefore such equipment is more sensitive to m echanical stress. Therefore the underfill of the chips is used to improve the lifetime and reliability of electronic equipment. On the other hand there are issues with removing of the underfilled component from the printed circuit board (PCB) without damag ing the PCB together with soldering pads. The goal of this article is to present the rework possibility of underfilled c omponents , when a very fine milling machine was develop ed for the components rework purposes in LVR at CTU in Prague.en
dc.format3 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.citationElectroscope. 2016, č. 1.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c3.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/17667
dc.language.isoenen
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectBGAcs
dc.subjectmechanická stabilitacs
dc.subjectpodlepenícs
dc.subjectfrézkacs
dc.subject.translatedBGAen
dc.subject.translatedmechanical stabilityen
dc.subject.translatedbackingen
dc.subject.translatedmilling machineen
dc.titleHow to rework underfilled BGAen
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.type.statusPeer-revieweden
dc.type.versionpublishedVersionen

Files

Original bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
r10c1c3.pdf
Size:
355.04 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text
License bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
OPEN License Selector