How to rework underfilled BGA

Abstract

Součástka s pouzdrem BGA se stala jednou z nejvíce populárních díky vysoké míře integrace. Pouzdra BGA jsou čím dál tím menší a elektronická zařízení se stávají lehčími. Díky tomu jsou taková zařízení náchylnější na mechanické namáhání. Pro zvýšení mechanické stability, spo lehlivosti a životnosti zařízení se pouzdra fixují na DPS pomocí podlepení ( “ underfill“). N icméně při opravě podlepených součástek hrozí nebezpečí poškození pájecích plošek u DPS. Cílem článku je představit možný způsob opravy podlepených s oučástek pomocí velmi jemné frézky, která byla za tímto účelem vyvinuta v laboratořích LVR na ČVUT v Praze.