Improvement of thick printed copper substrates solderability by formic acid
Date issued
2019
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Abstract
Description
Subject(s)
pájitelnost, užití par kyseliny mravenčí, technologie vakuového pájení, keramických substrátech s měděným motivem, keramické substráty s měděným motivem
Citation
Electroscope. 2019, č. 2.