Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice

Show simple item record
dc.contributor.advisorHirman Martin, Ing.
dc.contributor.authorFranko, Jaroslav
dc.contributor.refereeBenešová Andrea, Ing.
dc.date.accepted2016-6-20
dc.date.accessioned2017-02-21T08:18:25Z
dc.date.available2014-10-15
dc.date.available2017-02-21T08:18:25Z
dc.date.issued2016
dc.date.submitted2016-5-31
dc.description.abstractBakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení.cs
dc.description.abstract-translatedThis Bachlelor thesis on subject "Technology of soldering and conductive adhesive in electronics" describes all conditions and properties for quality soldering and bonding. Into this topic I've decided to include conditions for the creation of quality conductive joint, all soldering methods, control of asembled and soldered printed circuit boards and conductive bonding. Finally I've compared both metods and I've written conclusion.en
dc.description.resultObhájenocs
dc.format55 s. (67 973 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier62835
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/23130
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectruční pájenícs
dc.subjectpájení vlnoucs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectpájecí slitinacs
dc.subjectvodivé lepidlocs
dc.subjectvlnacs
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectsmáčenícs
dc.subjectcíncs
dc.subjectolovocs
dc.subjectstříbrocs
dc.subjectměďcs
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectmetodacs
dc.subjectpastacs
dc.subject.translatedhand solderingen
dc.subject.translatedwave solderingen
dc.subject.translatedreflow solderingen
dc.subject.translatedsolder alloyen
dc.subject.translatedconductive adhesiveen
dc.subject.translatedwaveen
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedwettingen
dc.subject.translatedtinen
dc.subject.translatedleaden
dc.subject.translatedsilveren
dc.subject.translatedcopperen
dc.subject.translatedfluxen
dc.subject.translatedmethoden
dc.subject.translatedpasteen
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.titleTechnologie pájení a vodivého lepení v elektronicecs
dc.title.alternativeTechnology of soldering and conductive adhesive in electronicsen
dc.typebakalářská prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=62835

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
Konecna_Prace_Se_Zadanim.pdf
Size:
1.86 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
062835_oponent.pdf
Size:
473.22 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
062835_vedouci.pdf
Size:
412.74 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
062835_hodnoceni.pdf
Size:
141.14 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce
Download

Collections

Bachelor´s work (KET)