Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice
Date issued
2016
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni
Abstract
Bakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení.
Description
Subject(s)
ruční pájení, pájení vlnou, pájení přetavením, pájecí slitina, vodivé lepidlo, vlna, pájitelnost, smáčení, cín, olovo, stříbro, měď, tavidlo, metoda, pasta