Návrh a počítačové modelování pulzně buzených defektoskopických sond na bázi vířivých proudů

dc.contributor.authorSlobodník, Karel
dc.contributor.editorFiřt, Jaroslav
dc.date.accessioned2017-11-16T08:34:23Z
dc.date.available2017-11-16T08:34:23Z
dc.date.issued2016
dc.description.abstract-translatedIn this paper, design and finite element modeling of different types a pulsed eddy current defectoscopy probes is presented. Influence of dimensions of artificial crack in examined body consisted of silver solder on output signal is investigated. Numerical solution was carried in COMSOL Multiphysics software with utilisation of electromagnetic field module and electric circuit module.en
dc.format4 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.citationFIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 3.-4. listopadu 2016. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2016, s. [228-232].cs
dc.identifier.isbn978–80–261–0516–9
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/26539
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rights© Západočeská univerzita v Plznics
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectvířivé proudycs
dc.subjectnedestruktivní defektoskopiecs
dc.subjectpulzní signálcs
dc.subject.translatededdy currentsen
dc.subject.translatednon-destructive defectoscopyen
dc.subject.translatedpulsed signalen
dc.titleNávrh a počítačové modelování pulzně buzených defektoskopických sond na bázi vířivých proudůcs
dc.title.alternativeDesign and finite element modeling of a pulsed eddy current defectoscopy probesen
dc.typekonferenční příspěvekcs
dc.typeconferenceObjecten
dc.type.statusPeer-revieweden
dc.type.versionpublishedVersionen

Files

Original bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
Slobodnik.pdf
Size:
371.87 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text
License bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: