Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel
| dc.contributor.author | Navrátil, Jiří | |
| dc.contributor.author | Hirman, Martin | |
| dc.date.accessioned | 2018-11-27T09:18:44Z | |
| dc.date.available | 2018-11-27T09:18:44Z | |
| dc.date.issued | 2018 | |
| dc.description.abstract-translated | The paper deals with the connection of SMD chip resistors on the flexible substrate by electrically conductive and non-conductive adhesives. UV curable non-conductive adhesive and epoxy non-conductive adhesive were used in the experiment. The target of the experiment proved that the connection of component with substrate by non-conductive adhesive is possible and could be used as a replacement of electrically conductive adhesives in some applications. | en |
| dc.description.sponsorship | Tento článek vznikl za podpory interního projektu na podporu studentských vědeckých konferencí SVK-2018-005. Tato práce byla dále podpořena grantem Studentské grantové soutěže ZČU č. SGS-2018-016 „Diagnostika a materiály v elektrotechnice“. Tento příspěvek také vznikl s podporou Ministerstva školství, mládeže a tělovýchovy ČR v rámci projektu RICE – Nové technologie a koncepce pro inteligentní systémy, číslo projektu LO1607. | cs |
| dc.format | 4 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier.citation | Elektrotechnika a informatika 2018: XIX. ročník konference doktorských prací, Zámek Nečtiny, 25. – 26. října 2018: Elektrotechnika, Elektronika, Elektroenergetika, 2018, s. 120-124. | cs |
| dc.identifier.isbn | 978–80–261–0785–9 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/30719 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
| dc.relation.ispartofseries | Elektrotechnika a informatika | cs |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | elektricky vodivé lepidlo | cs |
| dc.subject | flexibilní podklady | cs |
| dc.subject | nevodivé lepidlo | cs |
| dc.subject.translated | electrically conductive adhesive | en |
| dc.subject.translated | flexible substrates | en |
| dc.subject.translated | Nonconductive adhesive | en |
| dc.title | Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel | cs |
| dc.title.alternative | Connection of SMD Components on a Flexible PCB by Non-Conductive Adhesive | en |
| dc.type | konferenční příspěvek | cs |
| dc.type | conferenceObject | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
Files
Original bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- Navratil.pdf
- Size:
- 445.69 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Plný text
License bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: