Diagnostika propojovacích struktur součástek a substrátů

dc.contributor.authorHirman, Martin
dc.contributor.refereeMach Pavel, Doc. Ing. CSc.
dc.contributor.refereeSzendiuch Ivan, Doc. Ing. CSc.
dc.contributor.refereeUrbánek Jan, Doc. Ing. CSc.
dc.date.accepted2017-11-29
dc.date.accessioned2018-01-15T15:01:43Z
dc.date.available2013-11-1
dc.date.available2018-01-15T15:01:43Z
dc.date.issued2017
dc.date.submitted2017-6-6
dc.description.abstractTato práce se věnuje problematice propojování součástek s flexibilními substráty s ohledem na odlišné vlastnosti spojů oproti standardním tuhým substrátům. V první části práce je tato problematika popsána v teoretické rovině. Konkrétně je zde popsána technologie pájení a vodivého lepení, dále jsou zde zmíněny typy substrátů se zaměřením na flexibilní substráty a v neposlední řadě je zde popsán současný stav problematiky elektricky vodivých lepidel a flexibilních substrátů. Ve druhé části této práce jsou popsány jednotlivé experimenty týkající se této problematiky, především se jedná o experimenty zaměřené na oblasti týkající se vytvrzování elektricky vodivých lepidel, množství naneseného lepidla, tvaru naneseného lepidla, procenta dotvrzení lepidla, a také čištění a drsnosti substrátů. Zároveň tato práce obsahuje i část týkající se pájených spojů, které lze za určitých podmínek rovněž využít při kontaktování součástek na flexibilní substráty. V neposlední řadě je zde zmíněno množství rad a doporučení pro aplikaci vodivých lepidel a flexibilních substrátů v praxi.cs
dc.description.abstract-translatedThis thesis deals with interconnection of components with flexible substrates considering the different properties compared to the standard rigid substrates. This topic is explained theoretically in the first part of the thesis. Especially, the soldering technology, gluing technology, types of flexible substrates and the state of art of electrically conductive adhesives and flexible substrates are described in the first part. The second part deals with the performed experiments focused on fields of curing of electrically conductive adhesives, quantity of applied adhesive, shape of applied adhesive, percentage of adhesive cure and also substrates cleaning and roughening. The field of soldered joints is also mentioned in this thesis. The soldering can be used for connection of components with flexible substrates if specific conditions are respected. Last but not least, the advices and recommendations for the application of electrically conductive adhesives and flexible substrates in practice are mentioned.en
dc.description.resultNeobhájenocs
dc.format145 s. (208 820 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier59876
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/27045
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectflexibilní substrátcs
dc.subjectelektricky vodivé lepidlocs
dc.subjectlepené spojecs
dc.subjectpájené spoje.cs
dc.subject.translatedflexible substrateen
dc.subject.translatedelectrically conductive adhesiveen
dc.subject.translatedglued jointen
dc.subject.translatedsoldered joint.en
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelDoktorskýcs
dc.thesis.degree-namePh.D.cs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.titleDiagnostika propojovacích struktur součástek a substrátůcs
dc.typedisertační prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=59876

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
DISERTACE_Hirman_v167_FINAL.pdf
Size:
6.64 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
No Thumbnail Available
Name:
hirman_publ.pdf
Size:
1.49 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
Name:
hirman_opon.pdf
Size:
3.42 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
Name:
hirman_zapis.pdf
Size:
640.93 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce