Metody pouzdření elektronických součástek a modulů na textilních substrátech

dc.contributor.advisorKalaš David, Ing.
dc.contributor.authorKovář, Jiří
dc.contributor.refereeHirman Martin, Ing. Ph.D.
dc.date.accepted2021-6-29
dc.date.accessioned2021-07-05T22:10:32Z
dc.date.available2020-10-9
dc.date.available2021-07-05T22:10:32Z
dc.date.issued2021
dc.date.submitted2021-6-7
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na pouzdření elektronických součástek a to zejména na textilních substrátech. Cílem této práce je popis jednotlivých technik a použitých materiálů pro pouzdření, konvenčních elektronických součástek a modulů na textilních substrátech, kritické zhodnocení jednotlivých přístupů a posouzení vhodnosti pro textilní aplikace. V první části práce jsou obecné informace a přehled metod o pouzdření konvenčních elektronických součástek. Druhá část práce obsahuje popis již zmíněných technologií montáže elektronických konvenčních komponentů na textilní substráty.cs
dc.description.abstract-translatedThe presented bachelor thesis is focused on the encapsulation of electronic components mainly on textile substrates. The aim of this work is to describe the types of methods for the use of conventional electronic components on textile substrates, to describe the problems of this technology and to recommend individual methods for certain applications. The first part of the thesis contains general information and an overview of methods for encapsulation conventional electronic components. The second part of the work contains a description of the already mentioned technologies of assembly of electronic conventional components on textile substrates.en
dc.description.resultObhájenocs
dc.format52 s.cs
dc.identifier85545
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/44850
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectelektronické pouzdřenícs
dc.subjectmetody pouzdřenícs
dc.subjectenkapsulacecs
dc.subjecte-textiliecs
dc.subjectnositelná elektronikacs
dc.subject.translatedelectronic encapsulationen
dc.subject.translatedencapsulation methodsen
dc.subject.translatedencapsulationen
dc.subject.translatede-textilesen
dc.subject.translatedwearable electronicsen
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programAplikovaná elektrotechnikacs
dc.titleMetody pouzdření elektronických součástek a modulů na textilních substrátechcs
dc.title.alternativeEncapsulation methods of electrical components and modules on textile substratesen
dc.typebakalářská prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=85545

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
PosudekOponentaSTAG.pdf
Size:
42.93 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
Name:
Kovar_BP.pdf
Size:
1.75 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
No Thumbnail Available
Name:
PosudekVedoucihoSTAG.pdf
Size:
39.75 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
Name:
ProtokolSPrubehemObhajobySTAG.pdf
Size:
23.54 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce