Vznik a růst intermetalických sloučenin u bezolovnatých pájených spojů
| dc.contributor.advisor | Wirth, Václav | |
| dc.contributor.author | Hrabák, Petr | |
| dc.contributor.referee | Hirman, Martin | |
| dc.date.accepted | 2014-06-24 | |
| dc.date.accessioned | 2015-03-25T09:51:56Z | |
| dc.date.available | 2013-10-14 | cs |
| dc.date.available | 2015-03-25T09:51:56Z | |
| dc.date.issued | 2014 | |
| dc.date.submitted | 2014-06-03 | |
| dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se zabývá problematikou intermetalických sloučenin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část je zaměřena na princip tvorby pájeného spoje a vlivů, které ovlivňují pájecí proces. Dále obsahuje přehled nejúžívanějších bezolovnatých pájecích slitin, a popisuje princip formování a růst intermetalických sloučenin na rozhraní pájky a spojovaných materiálů. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy na rozhraní pájky SnBi a mědi. | cs |
| dc.description.abstract-translated | This bachelor thesis deals with the issue of intermetallic compounds in lead-free solder joints. The theoretical part is focused on the principle of creating solder joints and influences which affect the soldering process, most widely used lead-free solders and describes the principle of the formation and growth of intermetallic compounds at the interface of solder and joined materials. The practical part describes the designed experiment, which explores the influence of the different reflow profile on the thickness of the intermetallic layer at the interface of solder SnBi and copper. | en |
| dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
| dc.description.result | Obhájeno | cs |
| dc.format | 41 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier | 58701 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/15300 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
| dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | intermetalická sloučenina | cs |
| dc.subject | pájený spoj | cs |
| dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
| dc.subject | struktura pájeného spoje | cs |
| dc.subject | bismut | cs |
| dc.subject.translated | intermetallic compounds | en |
| dc.subject.translated | solder joint | en |
| dc.subject.translated | lead-free soldering | en |
| dc.subject.translated | structure of solder joint | en |
| dc.subject.translated | bismuth | en |
| dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
| dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
| dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
| dc.title | Vznik a růst intermetalických sloučenin u bezolovnatých pájených spojů | cs |
| dc.title.alternative | Creation and growth of intermetallic compounds in lead-free soldering joints | en |
| dc.type | bakalářská práce | cs |
| local.relation.IS | https://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=58701 |
Files
Original bundle
1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
- Name:
- BP_Hrabak.pdf
- Size:
- 2.07 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Plný text práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 058701_vedouci.pdf
- Size:
- 287.52 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 058701_oponent.pdf
- Size:
- 487.14 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 058701_hodnoceni.pdf
- Size:
- 210.89 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Průběh obhajoby práce