Mechanical behavior of SMD solder joint soldered under nitrogen atmosphere

Date issued

2016

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická

Abstract

Hlavním cílem této práce bylo prozkoumat mechanické chování SMD zapájených v dusíkové atmosféře. Bylo použito několik koncentrací dusíkové atmosféry. Střihová síla byla stanovena jako parametr pro určení spolehlivosti pájeného spoje. Různé velikosti SMD (0402,0805 a 1206)byly připájeny na vzorku skládajícího se ze základního materiálu FR4 s povrchovou úpravou HAL. Pro analýzu a zjišťování příčiny chování pájeného spoje byla použita optická kontrola a inspekce pomocí rentgnenu.

Description

Subject(s)

SMD, dusíková atmosféra, střihová síla, pájený spoj, FR4, HAL

Citation

Electroscope. 2016, č. 1.
OPEN License Selector