Mechanical behavior of SMD solder joint soldered under nitrogen atmosphere
Date issued
2016
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Abstract
Hlavním cílem této práce bylo prozkoumat mechanické chování SMD zapájených v dusíkové atmosféře.
Bylo použito několik koncentrací dusíkové atmosféry. Střihová
síla byla stanovena jako parametr pro určení spolehlivosti pájeného spoje. Různé velikosti SMD (0402,0805 a 1206)byly připájeny na
vzorku skládajícího se ze základního materiálu FR4 s povrchovou úpravou HAL. Pro analýzu a zjišťování příčiny chování pájeného spoje byla použita optická kontrola a inspekce pomocí rentgnenu.
Description
Subject(s)
SMD, dusíková atmosféra, střihová síla, pájený spoj, FR4, HAL
Citation
Electroscope. 2016, č. 1.