Pájecí pasty pro bezolovnaté pájení a jejich vliv na spolehlivost

Abstract

Cílem předkládané diplomové práce je otestování teplotně stabilních pájecích past, které není potřeba skladovat při snížené teplotě, ale lze je po určitou dobu uskladnit při teplotě "pokojové" (22 °C ~ 25 °C). První část této práce tvoří teoretické informace o pájecí pastě, způsobech jejího nanášení a také o teplotních profilech využívaných pro proces přetavení pájecí pasty. V následujících dvou částech jsou popsány vady vyskytující se po tisku pájecí pasty a vady, které se projeví až po zapájení v přetavovací peci. Další část této práce se věnuje experimentům, které byly v rámci testování provedeny. Byla zkoumána náchylnost k chybám jednotlivých pájecích past v průběhu tisku na DPS v závislosti na celkové době, kterou pasta strávila na šabloně a na délce pauzy před tiskem pasty. Dále byl podle metody Design of Experiment navržen experiment, jehož vstupní faktory byly: pájecí pasta, pauza před tiskem pasty a použitý teplotní profil v SMT peci. Při tomto experimentu byly desky plošných spojů osazeny SMD součástkami, které byly následně zapájeny. Následovalo zkoumání výskytu chyb popsaných v teoretické části práce a porovnání mechanické pevnosti pájených spojů. Závěrečné části se pak věnují vyhodnocení získaných dat a doporučení pro využití v praxi.