Odvádzanie tepla z IGBT prvku slučkovým termosyfónom

Show simple item record
dc.contributor.authorNěmec, Patrik
dc.contributor.authorMalcho, Milan
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2015-01-09T13:46:25Z
dc.date.available2015-01-09T13:46:25Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractPříspěvek se zabývá chlazení výkonových elektronických součástek smyčkovým termosyfónem. Hlavním cílem této práce je návrh a konstrukce zařízení pro zajištění odvodu tepla z elektronických součástek. Článek popisuje princip funkce smyčkového termosyfónu, testování funkce a měření účinnost chlazení v závislosti na vstupní elektrické energie elektronického prvku. V závěru jsou uvedené výsledky z měření účinnosti chlazení IGBT prvku smyčkovým termosifónom ve srovnání s konvekčním chladičem a vizualizace odvodu tepla z IGBT prvku smyčkovým termosyfónom do okolí přirozenou konvekci.cs
dc.description.abstract-translatedThe paper deals with the cooling of power electronic component by means of this device. The main object of the paper is design and construction of the device to provide heat removal from the electronic component. Paper describes function principle of loop thermosyphon, testing of the function and measurement of cooling efficiency in dependence on input electric power of the electronic component. The findings from measurement of loop thermosyphon cooling efficiency are compared with natural convective alumina cooler on the end of paper.en
dc.format3 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.citationElectroscope. 2014, č. 2, NZEE 2014.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/11811
dc.language.isosksk
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2014 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectvýkonová elektronikacs
dc.subjectelektronické součástkycs
dc.subjectchlazenícs
dc.subjectsmyčkové termosyfónycs
dc.subject.translatedpower electronicsen
dc.subject.translatedelectronic componentsen
dc.subject.translatedcoolingen
dc.subject.translatedloop thermosyphonsen
dc.titleOdvádzanie tepla z IGBT prvku slučkovým termosyfónomsk
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.type.statusPeer-revieweden
dc.type.versionpublishedVersionen

Files

Original bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
Nemec.pdf
Size:
395.74 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text
Download
License bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
Download

Collections

Číslo 2 (2014)
Číslo 2 (2014)