The influence of curing conditions on properties of electrically conductive adhesives
| dc.contributor.author | Beshajová Pelikánová, Ivana | |
| dc.contributor.author | Barták, K. | |
| dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
| dc.contributor.editor | Steiner, František | |
| dc.date.accessioned | 2018-01-04T08:49:34Z | |
| dc.date.available | 2018-01-04T08:49:34Z | |
| dc.date.issued | 2017 | |
| dc.description.abstract | Práce se věnuje problematice elektricky vodivých lepidel, která se používají jako alternativa k pájeným spojům. Práce je zaměřena na analýzu vlivu podmínek vytvrzování na elektrické a mechanické vlastnosti elektricky vodivých lepidel. Vzorky spojů vytvořených elektricky vodivým lepením byly vytvrzovány jednak za podmínek doporučených výrobcem ale také v prodloužených časech. Průběžně byly sledovány změny parametrů spojů v průběhu času vytvrzování. Měřily se parametry jako elektrický odpor a střihová síla lepených spojů. Byl také analyzován vliv různých doporučených kombinací podmínek vytvrzování. Jev dodatečného vytvrzení byl zjištěn během prodloužené doby vytvrzování. | cs |
| dc.description.abstract-translated | The work is focused on problematic of electrically conductive adhesives. These are used as an alternative to solder joints. Goal of work was concentrated to analysis of influence of curing conditions on electric and mechanical properties of electrically conductive adhesives. Samples of joins realized by electrically conductive adhesives were cured at conditions recommended by producer as well as in extended time. Changes in parameters over time have been monitored continuously. Electrical resistance and tear out force of adhesive joints were measured. Influence of different recommended curing conditions was analyzed too. The effect of post-curing or degradation of binders may appear during curing process. | en |
| dc.format | 5 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier.citation | Electroscope. 2017, č. 2. | cs |
| dc.identifier.issn | 1802-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/26599 | |
| dc.language.iso | en | en |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.relation.ispartofseries | Electroscope | cs |
| dc.rights | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | elektricky vodivá lepidla | cs |
| dc.subject | vytvrzování | cs |
| dc.subject | pájené spoje | cs |
| dc.subject.translated | electrically conductive adhesives | en |
| dc.subject.translated | curing | en |
| dc.subject.translated | solder joints | en |
| dc.title | The influence of curing conditions on properties of electrically conductive adhesives | en |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
Files
Original bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- Beshajova.pdf
- Size:
- 243.37 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Plný text
License bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: