Porovnanie konvenčného a nekonvenčného spôsobu chladenia tranzistorov

dc.contributor.authorNemec, Patrik
dc.contributor.authorSmitka, Martin
dc.contributor.authorMalcho, Milan
dc.contributor.authorJandačka, Jozef
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2013-09-25T06:00:05Z
dc.date.available2013-09-25T06:00:05Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractPro zaručení správné funkčnosti zařízení složených z výkonových prvků, které při své činnosti produkují nadměrné teplo, je nutné toto teplo odvádět do okolí. Odvod tepla konvenčním způsobem použitím hliníkového chladiče za pomoci nucené konvekce již mnohokrát není dostačující, a proto se hledají nové alternativy, jak odvést teplo v dostatečné míře z výkonových prvků. Jednou z možností je použití nekonvenčního způsobu chlazení pomocí tepelné trubice s uzavřenou smyčkou (loop heat pipe). Loop heat pipe je jednoduché a účinné zařízení pro přenos velkého tepelného toku. Článek se zabývá chlazením výkonového prvku IGBT (bipolární tranzistor s izolovaným hradlem) takovým zařízením. V článku je popsáno složení a konstrukce zařízení pro odvod tepla z elektronického prvku, měření závislostí jeho výkonových parametrů od vstupního elektrického výkonu a srovnání jeho chladicího výkonu s hliníkovým chladičem.cs
dc.description.abstract-translatedTo ensure proper functioning of equipment consisting of power elements, which in their activities produce waste heat, this heat must be removed into the surrounding. Heat removal by conventional manner with using an alumina cooler using and with forced convection is in many times not sufficient and therefore is needed looking for new alternatives of sufficient heat remove from power components. One option is to use an unconventional method of cooling using closed loop heat pipe. Loop heat pipe is a simple and effective device for transferring large heat flux. The article deals with the cooling IGBT power components such equipment. The article describe the composition and construction of device for heat remove of electronic components, measuring the dependence of performance parameters on input electric power and compare its cooling performance with cooling performance of alumina cooler.en
dc.format5 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.citationElectroscope. 2013, č. 4, NZEE 2013.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2013/Cislo4_2013/r7c4c6.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/6211
dc.language.isosksk
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rights© 2013 Electroscope. All rights reserved.en
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectchlazenícs
dc.subjecttranzistorycs
dc.subjecthliníkové chladičecs
dc.subjecttepelné trubice s uzavřenou smyčkoucs
dc.subject.translatedcoolingen
dc.subject.translatedtransistorsen
dc.subject.translatedalluminium coolersen
dc.subject.translatedloop heat pipesen
dc.titlePorovnanie konvenčného a nekonvenčného spôsobu chladenia tranzistorovsk
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.type.statusPeer-revieweden
dc.type.versionpublishedVersionen

Files

Original bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
r7c4c6.pdf
Size:
366.09 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text
License bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: