Použití laseru při výrobě microvia substrátů
| dc.contributor.author | Steiner, František | |
| dc.contributor.author | Hamáček, Aleš | |
| dc.contributor.author | Tupa, Jiří | |
| dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
| dc.contributor.editor | Steiner, František | |
| dc.date.accessioned | 2012-07-13T09:53:54Z | |
| dc.date.available | 2012-07-13T09:53:54Z | |
| dc.date.issued | 2007 | |
| dc.description.abstract | Trendem dnešní doby je výroba stále menších elektronických zařízení. Dosahovat menších rozměrů umožňuje jednak vyšší integrace elektronických součástek a dále také speciální substráty. Tyto substráty jednak umožňují propojit zmiňované součástky a také lépe využívají místo na desce plošného spoje. Nazývají se microvia substráty. Technologických postupů výroby těchto substrátů je několik. Jedna z možností je výroba microvia za pomoci laseru. Vzhledem k tomu, že existuje několik typů laserů, existují i různé postupy výroby microvia využitím laseru. V příspěvku bude podán přehled možností laseru při výrobě microvia spolu s výhodami a nevýhodami. | cs |
| dc.format | 4 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier.citation | Electroscope. 2007, č. 0. | cs |
| dc.identifier.issn | 1811-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/382 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.relation.ispartofseries | Electroscope | cs |
| dc.rights | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | laser | cs |
| dc.subject | microvia substráty | cs |
| dc.subject.translated | laser | en |
| dc.subject.translated | microvia substrates | en |
| dc.title | Použití laseru při výrobě microvia substrátů | cs |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |