Spolehlivost pájených spojů
| dc.contributor.advisor | Wirth, Václav | |
| dc.contributor.author | Lomberský, Filip | |
| dc.contributor.referee | Rendl, Karel | |
| dc.date.accepted | 2013-06-24 | |
| dc.date.accessioned | 2014-02-06T13:03:01Z | |
| dc.date.available | 2012-10-15 | cs |
| dc.date.available | 2014-02-06T13:03:01Z | |
| dc.date.issued | 2013 | |
| dc.date.submitted | 2013-06-07 | |
| dc.description.abstract | Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení. | cs |
| dc.description.abstract-translated | The present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment. | en |
| dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
| dc.description.result | Neobhájeno | cs |
| dc.format | 35 s. (42 660 znaků) | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier | 53722 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/10482 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
| dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | pájený spoj | cs |
| dc.subject | pájka | cs |
| dc.subject | pájení | cs |
| dc.subject | jakost | cs |
| dc.subject | mechanické zkoušky | cs |
| dc.subject | optické zkoušky | cs |
| dc.subject | nedestruktivní zkoušky | cs |
| dc.subject.translated | solder joint | en |
| dc.subject.translated | solder | en |
| dc.subject.translated | soldering | en |
| dc.subject.translated | quality | en |
| dc.subject.translated | mechanical tests | en |
| dc.subject.translated | optical testing | en |
| dc.subject.translated | nondestructive testing | en |
| dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
| dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
| dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
| dc.title | Spolehlivost pájených spojů | cs |
| dc.title.alternative | Reliability of solder joints | en |
| dc.type | bakalářská práce | cs |
| local.relation.IS | https://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=53722 |
Files
Original bundle
1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
- Name:
- BP-Spolehlivost pajenych spoju-Lombersky Filip.pdf
- Size:
- 1.63 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Plný text práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 053722_vedouci.pdf
- Size:
- 348.72 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 053722_oponent.pdf
- Size:
- 447.47 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 053722_hodnoceni.pdf
- Size:
- 206.62 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Průběh obhajoby práce