Tenkovrstvé materiály na bázi Cu-O připravované pomocí HiPIMS pro rozklad vody

dc.contributor.authorVosejpka, Jan
dc.contributor.editorRendl, Jan
dc.date.accessioned2024-06-11T19:36:06Z
dc.date.available2024-06-11T19:36:06Z
dc.date.issued2024
dc.format2 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.citationRENDL, Jan (ed.). Studentská vědecká konference: magisterské a doktorské studijní programy, 23.5. 2024, Plzeň. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2024, s. 18-19.cs
dc.identifier.isbn978-80-261-1228-0
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/55604
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rights© Západočeská univerzita v Plznics
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectCu-Ocs
dc.subjectvysokopulzní magnetronové naprašovánícs
dc.subjectvodacs
dc.subject.translatedCu-Oen
dc.subject.translatedHiPIMSen
dc.subject.translatedwateren
dc.titleTenkovrstvé materiály na bázi Cu-O připravované pomocí HiPIMS pro rozklad vodycs
dc.typekonferenční příspěvekcs
dc.typeconferenceObjecten
dc.type.statusPeer-revieweden
dc.type.versionpublishedVersionen

Files

Original bundle
Showing 1 - 2 out of 2 results
No Thumbnail Available
Name:
proceedings_svk_2024-19-20.pdf
Size:
2.57 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text
No Thumbnail Available
Name:
proceedings_svk_2024-uvod.pdf
Size:
2.52 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text
License bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: