Effect of thermal stress and constitution of lead-free soldering alloys on creation and growth of IMC

Date issued

2010

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická

Abstract

Description

Subject(s)

intermetalické sloučeniny, bezolovnaté pájení, tepelný stres

Citation

Electroscope. 2010, č. 3, EDS 2010.
OPEN License Selector