Effect of thermal stress and constitution of lead-free soldering alloys on creation and growth of IMC
Date issued
2010
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Abstract
Description
Subject(s)
intermetalické sloučeniny, bezolovnaté pájení, tepelný stres
Citation
Electroscope. 2010, č. 3, EDS 2010.