Metody připojování elektronických komponent na flexibilních substrátech

Abstract

Cílem této bakalářské práce je uvést čtenáře do problematiky lepených spojů za pomoci elektricky vodivých lepidel. V práci jsou uvedeny přehledy výrobců a produktů komerčně dostupných lepidel, nejdůležitějších vlastností elektricky vodivých lepidel a metod testování lepených spojů na flexibilních substrátech. Praktická část obsahuje naměřené hodnoty a porovnání provedených zkoušek. Výsledky jsou diskutovány v závěru této práce.

Description

Subject(s)

elektricky vodivá lepidla, adheziva, flexibilní substrát, lepený spoj

Citation

OPEN License Selector