Metody připojování elektronických komponent na flexibilních substrátech
Date issued
2015
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni
Abstract
Cílem této bakalářské práce je uvést čtenáře do problematiky lepených spojů za pomoci elektricky vodivých lepidel. V práci jsou uvedeny přehledy výrobců a produktů komerčně dostupných lepidel, nejdůležitějších vlastností elektricky vodivých lepidel a metod testování lepených spojů na flexibilních substrátech. Praktická část obsahuje naměřené hodnoty a porovnání provedených zkoušek. Výsledky jsou diskutovány v závěru této práce.
Description
Subject(s)
elektricky vodivá lepidla, adheziva, flexibilní substrát, lepený spoj