The Nonconductive Sputtered Thin Film Layer
Date issued
2019
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Abstract
Práce se zabývá tematikou dielektrických vrstev vytvořených tenkovrstvými technologiemi. Sada tenkovrstvých kondenzátorů byla připravena pomocí metody naprašování a vakuového napařování. Dielektrická vrstva byla nanášena při různých podmínkách naprašovacího procesu. Dielektická vrstva Al2O3 byla naprašována na skleněnou podložku. Měřenými parametry byly elektrická kapacita a tloušťka vrstvy. Tloušťka byla určena pomocí zařízení vyžívajícího hrotovou metodu. Vyhodnocovala se závislost elektrické kapacity a tloušťky tenkovrstvého kondenzátoru v závislosti na podmínkách procesu naprašování – výkon plasmy a čas depozice.
Description
Subject(s)
dielektrické vrstvy, tenkovrstvé technologie, elektrická kapacita, tloušťka vrstvy, hrotová metoda, proces naprašování
Citation
Electroscope. 2019, č. 2.