Spolehlivost pájených spojů-dopracování

dc.contributor.advisorWirth, Václav
dc.contributor.authorLomberský, Filip
dc.contributor.refereeRendl, Karel
dc.date.accepted2013-09-09
dc.date.accessioned2014-02-06T13:03:00Z
dc.date.available2013-06-25cs
dc.date.available2014-02-06T13:03:00Z
dc.date.issued2013
dc.date.submitted2013-08-26
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení.cs
dc.description.abstract-translatedThe present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment.en
dc.description.departmentKatedra technologií a měřenícs
dc.description.resultObhájenocs
dc.format45 s. (48 819 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier56654
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/10504
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectpájkacs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectjakostcs
dc.subjectmechanické zkouškycs
dc.subjectoptické zkouškycs
dc.subjectzkoušky pájitelnostics
dc.subjectnedestruktivní zkouškycs
dc.subject.translatedsolder jointen
dc.subject.translatedsolderen
dc.subject.translatedsolderingen
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedqualityen
dc.subject.translatedmechanical testsen
dc.subject.translatedoptical testingen
dc.subject.translatedsolderability testingen
dc.subject.translatednon-destructive testingen
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.titleSpolehlivost pájených spojů-dopracovánícs
dc.title.alternativeReliability of solder jointsen
dc.typebakalářská prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=56654

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
Bakalarska_Prace_Filip_Lombersky.pdf
Size:
941.53 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
No Thumbnail Available
Name:
056654_vedouci.pdf
Size:
302.59 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
Name:
056654_oponent.pdf
Size:
314.51 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
Name:
056654_hodnoceni.pdf
Size:
178.38 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce