Optimization of apertures shapes in stencil for eca printing to connecting of smd components on pcbs

Abstract

Tento článek se zabývá testováním vlivu různých otvorů v šabloně na mechanickou pevnost, elektrický odpor a izolační vzdálenost. V rámci experimentu byly použity SMD součástky o velikosti pouzdra 0805, které byly osazeny na flexibilní substrát za pomoci elektricky vodivého lepidla (MG 8331S, CA 3150). V rámci experimentu bylo testováno šest různých tvarů otvorů v šabloně. Změna tvaru má vliv na množství použitého lepidla a také na izolační vzdálenost mezi vývody. V rámci experimentu byla druhá polovina vzorků podrobena zrychlenému stárnutí (85°C/85%RH/16hrs) a poté testována stejným způsobem jako první polovina. Výsledky ukazují, že je vhodné zvolit jiný tvar otvorů v šabloně než je standardní obdélníkový tvar.