Propojování flexibilních substrátů

Abstract

Tato diplomová práce se zabývá problematikou propojování flexibilních substrátů, zejména s využitím vodivých lepidel. První část je zaměřena na typy flexibilních substrátů. Ve druhé části jsou popsány technologie, které se využívají k propojení substrátu se součástkami. Třetí část je věnována tvorbě vodivých motivů na flexibilních substrátech. Jsou zde popsány různé techniky vytváření vodivých motivů. V praktické části je popsán experiment, který je v první části zaměřen na hledání vlivu různých tvarů otvorů na množství naneseného lepidla. Ve druhé části jsou testovány otvory v šabloně, které bychom mohli využít v praxi, při aplikaci vodivého lepidla, naneseného na flexibilní substrát. U testovaných vzorků byla měřena mechanická pevnost ve smyku, velikost izolační mezery a elektrický odpor.