Intermetalické sloučeniny bezolovnatých pájecích slitin

dc.contributor.advisorSteiner František, Doc. Ing. Ph.D.
dc.contributor.authorPřibek, Petr
dc.contributor.refereeRous Pavel, Ing.
dc.date.accepted2022-6-14
dc.date.accessioned2022-06-20T10:18:57Z
dc.date.available2021-10-8
dc.date.available2022-06-20T10:18:57Z
dc.date.issued2022
dc.date.submitted2022-5-26
dc.description.abstractDiplomová práce se zabývá problematikou bezolovnatých pájecích slitin a tvorbou intermetalických sloučenin v jejich objemu. V teoretické části je nastíněna obecná problematika pájení včetně její fyzikální podstaty. Dále se práce zabývá popisem současné situace ohledně výzkumu intermetalických sloučenin v pájených spojích a jejich vlastností v závislosti na různých faktorech. V rámci praktické části práce je popsán návrh experimentu, který byl vytvořen na základě daných faktorů, ovlivňujících růst intermetalických vrstev v pájených spojích. Ovlivňujícími faktory jsou v rámci experimentu: typ použité pájecí slitiny (SnNiGe, SnNiCoP, SAC305, SnCu0,2NiGe a SnCu0,2NiCo), počet přetavení pájeného spoje (jednou, dvakrát, třikrát) a typ použité zkoušky tepelným namáháním (bez tepelného zatížení, šoková teplotní zkouška, zkouška tepelným zatížením). Je popsán postup vyhotovení zkušebních vzorků včetně způsobu následného měření tlouštěk intermetalických vrstev uvnitř pájených spojů pomocí fluorescenčního mikroskopu. V rámci práce jsou analyzována a vyhodnocována naměřená data tlouštěk intermetalických vrstev a zbývajících měděných vrstev.cs
dc.description.abstract-translatedThe diploma thesis deals with the issue of lead-free solder alloys and the formation of intermetallic compounds in their volume. The theoretical part outlines the general issues of soldering, including its physical nature. Furthermore, the work deals with the description of the current situation regarding the research of intermetallic compounds in soldered joints and their properties depending on various factors. The practical part of the work describes the design of the experiment, which was created based on the factors affecting the growth of intermetallic layers in soldered joints. The influencing factors in the experiment are: the type of used solder alloy (SnNiGe, SnNiCoP, SAC305, SnCu0,2NiGe, SnCu0,2NiCo), the number of reflow of the soldered joint (once, twice, three times) and the type of used thermal stress test (no heat load, temperature shock test, heat load test). The procedure for making test specimens is described, including the method of subsequent measurement of the thicknesses of intermetallic layers inside soldered joints using a fluorescence microscope. The measured data of intermetallic layers and copper layers are analyzed and evaluated within the work.en
dc.description.resultObhájeno
dc.format47
dc.identifier89131
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/48019
dc.language.isocs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení
dc.subjectpájenícs
dc.subjectbezolovnatá pájecí slitinacs
dc.subjectintermetalická sloučeninacs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectdoecs
dc.subject.translatedsolderingen
dc.subject.translatedlead-free solder alloyen
dc.subject.translatedintermetallic compounden
dc.subject.translatedsolder jointen
dc.subject.translateddoeen
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická
dc.thesis.degree-levelNavazující
dc.thesis.degree-nameIng.
dc.thesis.degree-programMateriály a technologie pro elektrotechniku
dc.titleIntermetalické sloučeniny bezolovnatých pájecích slitincs
dc.title.alternativeIntermetallic compounds of lead-free solder alloysen
dc.typediplomová práce
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=89131

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
DP_Pribek_Petr.pdf
Size:
5.15 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
No Thumbnail Available
Name:
PosudekVedoucihoSTAG.pdf
Size:
49.22 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
Name:
PosudekOponentaSTAG.pdf
Size:
71.16 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
Name:
ProtokolSPrubehemObhajobySTAG.pdf
Size:
35.16 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce

Collections