Analysis of thermomechanical stress on printed circuit board

Abstract

Teplotně-mechanické namáhání v oblasti desek plošných spojů může způsobit velké problémy. Rozdílné teplotní koeficienty roztažnosti jednotlivých materiálových složek jsou hlavní potíž. Pokud je deska plošných spojů namáhána díky teplotnímu cyklování, může nastat hned několik závad. Těmto problémům se však můžeme vyhnout již během návrhové fáze díky numerickým simulacím a optimalizaci návrhu. Simulace by měla zahrnovat všechny možné aspekty teplotně-mechanického namáhání. Z hlediska elektrického, přes oteplení až po mechaniku děje. Jen s robustní multifyzikální analýzou můžeme dosáhnout přesných výsledků