Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech

dc.contributor.authorHlína, Jiří
dc.contributor.authorŘebou, Jan
dc.contributor.authorHamáček, Aleš
dc.contributor.editorFiřt, Jaroslav
dc.date.accessioned2017-11-09T10:27:02Z
dc.date.available2017-11-09T10:27:02Z
dc.date.issued2017
dc.description.abstract-translatedThis paper is focused on comparison of copper (Thick Printed Copper) and silver thick films on alumina substrates properties. Thick film technology is used in many fields of electronic industry. Thick printed copper is a new prospective technology, which is used for power electronics substrate manufacturing. Comparison of adhesion, solderability and other properties of TPC technology and silver thick films are mentioned in this paper.en
dc.format4 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.citationFIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 26. – 27. října 2017. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2017, s. [130-134].cs
dc.identifier.isbn978–80–261–0712–5
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/26467
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rights© Západočeská univerzita v Plznics
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectoxid hlinitýcs
dc.subjectměďcs
dc.subjectstříbrocs
dc.subjecttlusté vrstvycs
dc.subject.translatedaluminaen
dc.subject.translatedcopperen
dc.subject.translatedsilveren
dc.subject.translatedthick filmen
dc.titleVlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátechcs
dc.title.alternativeProperties of copper and silver thick films on ceramic substratesen
dc.typekonferenční příspěvekcs
dc.typeconferenceObjecten
dc.type.statusPeer-revieweden
dc.type.versionpublishedVersionen

Files

Original bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
Hlina.pdf
Size:
528.97 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text
License bundle
Showing 1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:

Collections