Wire-bonds Durability in High-temperature Applications
Date issued
2013
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Abstract
Description
Subject(s)
mikrodrátkové spoje, keramika s nízkou teplotou výpalu, zkoušení materiálu
Citation
Electroscope. 2013, č. 5, EEICT + EDS.