Mechanické vlastnosti pájeného spoje
| dc.contributor.advisor | Wirth, Václav | |
| dc.contributor.author | Harant, Jaroslav | |
| dc.contributor.referee | Rendl, Karel | |
| dc.date.accepted | 2014-06-24 | |
| dc.date.accessioned | 2015-03-25T09:51:47Z | |
| dc.date.available | 2013-10-14 | cs |
| dc.date.available | 2015-03-25T09:51:47Z | |
| dc.date.issued | 2014 | |
| dc.date.submitted | 2014-06-09 | |
| dc.description.abstract | Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na používané zkoušky pro zjištění mechanických vlastností pájeného spoje. Dále v této práci jsou popsány nejčastěji používané testy pájených spojů. Hlavní částí této bakalářské práce je návrh a realizace experimentu pro změření mechanické pevnosti pájeného spoje v závislosti na pájecím profilu. | cs |
| dc.description.abstract-translated | Presented bachelor´s theses is focused on tests being used to determine mechanical qualities of solder joint. This theses also describes the most commonly used tests of solder joints. Crucial part of this bachelor´s theses is proposal and implementation of experiment for measuring solder joint´s mechanical strength according to solder profile. | en |
| dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
| dc.description.result | Obhájeno | cs |
| dc.format | 47 s., 4 s. příloh | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier | 58658 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/15272 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
| dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | mechanické zkoušky | cs |
| dc.subject | teplotní profil | cs |
| dc.subject | pájený spoj | cs |
| dc.subject | pájení | cs |
| dc.subject | pájka | cs |
| dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
| dc.subject | pevnost ve smyku | cs |
| dc.subject.translated | mechanical tests | en |
| dc.subject.translated | temperature profile | en |
| dc.subject.translated | solder joint | en |
| dc.subject.translated | soldering | en |
| dc.subject.translated | solder | en |
| dc.subject.translated | lead-free soldering | en |
| dc.subject.translated | shear strength | en |
| dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
| dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
| dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
| dc.title | Mechanické vlastnosti pájeného spoje | cs |
| dc.title.alternative | Mechanical properties of solder joint | en |
| dc.type | bakalářská práce | cs |
| local.relation.IS | https://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=58658 |
Files
Original bundle
1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
- Name:
- Bakalarska_prace_Jaroslav_Harant.pdf
- Size:
- 1.83 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Plný text práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 058658_vedouci.pdf
- Size:
- 305.56 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 058658_oponent.pdf
- Size:
- 368.5 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
- Name:
- 058658_hodnoceni.pdf
- Size:
- 214.69 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Průběh obhajoby práce