Vliv množství bezolovnaté pájecí slitiny na mechanickou pevnost pájených spojů

Show simple item record
dc.contributor.advisorHirman Martin, Ing.
dc.contributor.authorDunovský, Ondřej
dc.contributor.refereeDušek Karel, Ing. PhD.
dc.date.accepted2016-6-20
dc.date.accessioned2017-02-21T08:18:39Z
dc.date.available2015-10-15
dc.date.available2017-02-21T08:18:39Z
dc.date.issued2016
dc.date.submitted2016-5-27
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce se zabývá technologií měkkého pájení. Teoretická část práce rozebírá problematiku bezolovnatého pájení v elektrotechnice, základní metody pájení, přehled nejvyužívanějších bezolovnatých pájecích slitin a v neposlední řadě jsou zde popsány mechanické zkoušky, kterými se testuje pevnost pájeného spoje. V praktické části je popsáno testování mechanické pevnosti pájených spojů, které bylo realizováno pomocí mechanické zkoušky smykem.cs
dc.description.abstract-translatedThis thesis deals with the technology of soldering. The theoretical part is focused on the lead-free soldering in electrical engineering. Basic methods of soldering, types of the most frequently used lead-free solder alloys, and mechanical strength tests of the solder joints are described in the study. The practical part focuses on the testing of the mechanical strength of solder joints by the shear test method.en
dc.description.resultObhájenocs
dc.format49 s. (63 664 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier67146
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/23152
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectměkké pájenícs
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectpájecí slitinacs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectmechanická pevnostcs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectživotnostcs
dc.subjectdpscs
dc.subject.translatedsoft solderingen
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedsolder alloyen
dc.subject.translatedsolder jointen
dc.subject.translatedmechanical strengthen
dc.subject.translatedreliabilityen
dc.subject.translatedservice lifeen
dc.subject.translateddpsen
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.titleVliv množství bezolovnaté pájecí slitiny na mechanickou pevnost pájených spojůcs
dc.title.alternativeInfluence of lead free solder alloy amount on shear strength of solder jointsen
dc.typebakalářská prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=67146

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
BP_Ondrej_Dunovsky.pdf
Size:
1.84 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
067146_oponent.pdf
Size:
389.84 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
067146_vedouci.pdf
Size:
268.62 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
067146_hodnoceni.pdf
Size:
159.95 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce
Download

Collections

Bachelor´s work (KET)