Metody pájení na tištěné vodivé motivy

dc.contributor.advisorHlína Jiří, Ing. Ph.D.
dc.contributor.authorŘíha, Marek
dc.contributor.refereeHirman Martin, Ing. Ph.D.
dc.date.accepted2019-7-1
dc.date.accessioned2020-07-17T13:42:08Z
dc.date.available2017-10-10
dc.date.available2020-07-17T13:42:08Z
dc.date.issued2019
dc.date.submitted2019-6-12
dc.description.abstractV této bakalářské práci jsou popsány obecné informace o tištěné elektronice. Je zde také popsána problematika tisku a vhodné metody pájení pro tištěnou elektroniku. Dále je zde zpracován přehled vhodných tiskových past, inkoustů a pájecích slitin. Praktická část je zaměřena na ověřování úprav povrchu tištěných vrstev pro zvýšení pájitelnosti. Dále je zde ověřována pájitelnost na vybraných testovacích motivech.cs
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis describes general information about concept of printed electronics. It also compiles problematics of printing and suitable methods of soldering for printed electronics. There is written up a summary of suitable print pastes, inks and soldering alloys. The practical part deals with verification of the surface treatment of printed layers for increasing the solderability. Then the solderability is tested on selected themes.en
dc.description.resultObhájenocs
dc.format56 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier75065
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/37514
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjecttištěná elektronikacs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectpastacs
dc.subjectinkoustcs
dc.subjectpájecí slitinacs
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectolovocs
dc.subjectcíncs
dc.subjectstříbrocs
dc.subjectměďcs
dc.subjectsítotiskcs
dc.subjectinkoustový tiskcs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectpájení laseremcs
dc.subjectfotonické pájenícs
dc.subject.translatedprinted electronicsen
dc.subject.translatedsolderingen
dc.subject.translatedpasteen
dc.subject.translatedinken
dc.subject.translatedsoldering alloyen
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedleaden
dc.subject.translatedtinen
dc.subject.translatedsilveren
dc.subject.translatedcopperen
dc.subject.translatedscreen printingen
dc.subject.translatedinkjet printingen
dc.subject.translatedreflow solderingen
dc.subject.translatedlaser solderingen
dc.subject.translatedphotonic solderingen
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.titleMetody pájení na tištěné vodivé motivycs
dc.title.alternativeSoldering Methods for Printed Conductive Patternsen
dc.typebakalářská prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=75065

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
BP_Marek_Riha.pdf
Size:
3.34 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
No Thumbnail Available
Name:
075065_vedouci.pdf
Size:
1.16 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
Name:
075065_oponent.pdf
Size:
1.44 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
Name:
075065_hodnoceni.pdf
Size:
59.88 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce