Implementace bezolovnaté technologie pájení v elektronické výrobě

Abstract

Většina výrobců elektronických zařízení dnes řeší přechod na bezolovnatou technologii pájení. Jedním z důvodů je například směrnice RoHS 2002/95/EC omezující od 1.7. 2006 používání určitých nebezpečných materiálů včetně olova v elektrických a elektronických zařízeních. Odstranění olova z výrobního procesu však neznamená pouze záměnu SnPb pájky za bezolovnatou. Souvisí s tím také další změny. Olovo je totiž zastoupeno i na deskách plošných spojů nebo na vývodech součástek. V příspěvku proto budou popsány změny jak ve výrobní procesu tak i v použitých materiálech, které přímo souvisí s odstraněním olova z elektronických zařízení během jejich výroby.