Využití pájení v parách pro testování pájitelnosti

dc.contributor.advisorNovák, Tomáš
dc.contributor.authorAul, Filip
dc.contributor.refereeRendl, Karel
dc.date.accepted2012-06-26
dc.date.accessioned2013-06-19T06:37:33Z
dc.date.available2011-10-17cs
dc.date.available2013-06-19T06:37:33Z
dc.date.issued2012
dc.date.submitted2012-06-08
dc.description.abstractNa začátku práce popisuje problematiku pájení, testování pájitelnosti a nejčastěji používané testy. Dále poskytuje bližší pohled na pájení přetavením, konkrétně pak na metodu pájení v parách. Práce též obsahuje přehled nejpoužívanějších softwarů na vyhodnocení obrazu, konkrétně pak softwary ImageJ, NIS Elements a Eidos microscope. V závěru je popsán experiment, který porovnává účinek nejčastěji používaných druhů tavidel na různých povrchových úpravách, jeho realizace a porovnání a zhodnocení výsledků dosažených tímto experimentem.cs
dc.description.abstract-translatedAt the beginning the thesis describes the problems of soldering, solderability testing and the most frequently used tests. It also provides a closer look at the solder reflow, namely the method of soldering in the vapor. The thesis also provides an overview of the most widely used software for image evaluation, namely software ImageJ, NIS Elements and Eidos microscope. At the end is described the experiment, which compares the effect of commonly used types of fluxes in different surface treatments, its implementation and evaluation and comparison of results obtained in this experiment.en
dc.description.departmentKatedra aplikované elektroniky a telekomunikacícs
dc.description.resultObhájenocs
dc.format30 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier47235
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/4034
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.relation.isreferencedbyhttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=47235
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjecttestování pájitelnostics
dc.subjectsoftware na vyhodnocení obrazucs
dc.subjectroztékavostcs
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedsolderability testingen
dc.subject.translatedsoftware for image evaluationen
dc.subject.translatedmelten
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.titleVyužití pájení v parách pro testování pájitelnostics
dc.title.alternativeUsage of vapor-phase soldering for solderability testingen
dc.typebakalářská prácecs

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
Bakalarska prace.pdf
Size:
1.42 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
No Thumbnail Available
Name:
047235_vedouci.pdf
Size:
321.82 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
No Thumbnail Available
Name:
047235_oponent.pdf
Size:
355.48 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
No Thumbnail Available
Name:
047235_hodnoceni.pdf
Size:
104.99 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce