Tavidlové zbytky po pájení přetavením

Show simple item record
dc.contributor.advisorRendl, Karel
dc.contributor.authorKonvička, Tomáš
dc.contributor.refereeWirth, Václav
dc.date.accepted2014-06-24
dc.date.accessioned2015-03-25T09:51:54Z
dc.date.available2013-10-14cs
dc.date.available2015-03-25T09:51:54Z
dc.date.issued2014
dc.date.submitted2014-06-05
dc.description.abstractTato bakalářská práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení přetavením. První čás je zaměřena na problematiku pájecích past. Je zde vysvětleno, z čeho se pájecí pasta skládá a jakými způsoby se dá nanášet. V druhé části jsou popsána pájecí tavidla. Třetí část se věnuje defektům, které jsou způsobeny tavidlovými zbytky po procesu pájení. V další části je popsáno několik způsobů, jak lze čistit desky plošných spojů. V praktické části je popsán experiment, který je zaměřen na měření povrchového izolačního odporu desek plošných spojů.cs
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis deals with the problem of flux residue after reflow soldering. The first part deals with solder paste. There is a description of what the solder paste is made and in what ways can be applied. The second part describes the soldering flux. The third part deals with defects that are caused by flux residues after the soldering process. The next section describes several ways how to clean the printed circuit boards. The practical part describes the experiment that aims to measure surface insulation resistance of printed circuit boards.en
dc.description.departmentKatedra technologií a měřenícs
dc.description.resultObhájenocs
dc.format41 s. (44 904 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier58689
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/15292
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjecttavidlové zbytkycs
dc.subjectdeska plošných spojůcs
dc.subjectpovrchový izolační odporcs
dc.subjectnečistotacs
dc.subject.translatedfluxen
dc.subject.translatedsolder pasteen
dc.subject.translatedflux residuesen
dc.subject.translatedprinted circuit boardsen
dc.subject.translatedsurface insulation resistanceen
dc.subject.translatedcontaminanten
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.titleTavidlové zbytky po pájení přetavenímcs
dc.title.alternativeFlux residues after reflow solderingen
dc.typebakalářská prácecs
local.relation.IShttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=58689

Files

Original bundle
Showing 1 - 4 out of 4 results
No Thumbnail Available
Name:
Bakalarska_prace_Tavidlove_zbytky_po_pajeni_pretavenim_Konvicka_Tomas.pdf
Size:
1.99 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Plný text práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
058689_vedouci.pdf
Size:
311.37 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek vedoucího práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
058689_oponent.pdf
Size:
345.72 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek oponenta práce
Download
No Thumbnail Available
Name:
058689_hodnoceni.pdf
Size:
210.92 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Průběh obhajoby práce
Download

Collections

Bachelor´s work (KET)