Mechanické skúšky spájkovaných spojov
| dc.contributor.author | Pietriková, A. | |
| dc.contributor.author | Ďurišin, J. | |
| dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
| dc.contributor.editor | Steiner, František | |
| dc.date.accessioned | 2012-10-02T10:52:23Z | |
| dc.date.available | 2012-10-02T10:52:23Z | |
| dc.date.issued | 2008 | |
| dc.description.abstract-translated | Kvalita a životnosť spájkovaných spojov je ovplyvnená nielen samotnou spájkovacou pastou, teda zmesou guľôčok spájky a tavidla, ale aj samotným teplotným profilom spájkovania, povrchovou úpravou spájkovaného povrchu a v neposlednom rade starnutím. Na základe normalizovanej mechanickej skúšky je možné určiť vývoj a správanie sa mikroštruktúry spoja vplyvom týchto faktorov. | sk |
| dc.format | 4 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.identifier.citation | Electroscope. 2008, č. 4. | cs |
| dc.identifier.issn | 1802-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2008/cislo4_2008/r2c4c6.pdf | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/484 | |
| dc.language.iso | sk | sk |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.relation.ispartofseries | Electroscope | cs |
| dc.rights | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.subject | pájené spoje | cs |
| dc.subject | mechanické zkoušky | cs |
| dc.subject.translated | solder joints | en |
| dc.subject.translated | mechanical tests | en |
| dc.title | Mechanické skúšky spájkovaných spojov | sk |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
Files
Original bundle
1 - 1 out of 1 results
License bundle
1 - 1 out of 1 results
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: